蚂蚁集团宣称基于中国晶片实现AI突破

（香港综合讯）中国科技巨头阿里巴巴创始人马云支持的蚂蚁集团，据传使用中国制造的晶片开发训练人工智能（AI）模型的技术，从而把成本降低20％，意味着蚂蚁集团也加入中美企业之间的AI竞赛。

彭博社星期一（3月24日）引述知情人士披露上述消息，指蚂蚁使用包括阿里巴巴和华为在内的中国国产晶片，并通过中国初创企业深度求索（DeepSeek）沿用的混合专家（MoE）技术训练模型，得到的结果与使用美国晶片巨头英伟达的H800等晶片相似。

因被谷歌和DeepSeek等公司使用，MoE模型已成为AI业界一种流行选择。这种技术将任务分为更小的数据集，类似拥有一个专家团队、每人专注于工作的一部分，从而提高流程效率。

一名知情人士说，蚂蚁仍在使用英伟达晶片进行AI开发，但目前其最新模型主要依赖包括美国超威半导体（AMD）和中国晶片在内的替代品。

自DeepSeek展示出如何以远低于美国OpenAI等企业耗资数十亿美元来训练强大的模型以来，中美企业之间的AI竞争愈演愈烈。蚂蚁的模型不仅加入战局，更凸显中国公司正试图利用本土产品替代最先进的英伟达晶片。

英伟达的H800虽然不是最先进的晶片，仍属一款相对强大的处理器，目前已被美国禁止输往中国。

蚂蚁本月发表研究论文，声称其模型在一些基准测试中有时表现优于脸书母公司Meta。彭博行业研究分析师利亚（Robert Lea）指出，蚂蚁的说法如属实，将凸显出中国正朝着AI自给自足的方向迈进，因中国正转向成本更低、计算效率更高的模型，以绕过英伟达晶片的出口管制。

另一方面，中国另一家科技巨头腾讯也升级旗下AI推理模型混元T1，称性能与DeepSeek的R1、OpenAI的GPT 4.5和o1相当，在AI竞赛中保持领先。