(东京/华盛顿综合讯)台湾联华电子与总部位于美国的格罗方德据报正进行接触,探讨合并成为更大规模美国晶圆代工企业的可能性。

据《日经亚洲新闻》报道,评估报告显示,这两家晶圆代工企业拟议合并的目的,是创建一家规模更大的企业,生产足迹遍布亚洲、美国和欧洲,以确保在两岸紧张关系不断升温、中国大陆自主生产更多晶片的情况下,美国的成熟制程晶片供应可得到保障。

评估报告称,合并后的企业将在美国投资研发,最终可能成为全球晶圆代工巨头台积电的替代者。

报道引述知情人士说,两家企业大约两年前也曾讨论过合作,但未取得进展,事后仍一直保持接触。美国和台湾的一些政府官员也知道有关讨论。

两家企业的谈判凸显了美国减少依赖台湾晶片生产的希望。知情人士称,无论是拜登还是特朗普政府,都试图以各种方式鼓励台湾公司促进美国晶片生产,包括多次敦促联华电子在美国新建或收购现有的生产设施。联华电子早些时候排除了这一想法,称在美国运营工厂成本太高。

据彭博社报道,今年2月获任命为格罗方德首席执行官的布林,对各种交易选项持开放态度,其中包括与联电合并。他将在4月走马上任。

但两家企业的合并可能面临许多困难,包括来自中国大陆与台湾政府的监管审查。联电目前在大陆设厂,要达成这类交易,可能需要经过大陆监管机构的审查,而台湾政府预料也不会批准由格罗方德领导企业。

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